岗位职责：
1、使用微射流激光机床进行产品加工工艺的研究开发及打样，加工工艺文件及各类工艺报告编制；
2、负责公司所研发产品或技术的加工工艺开发方案的设计及落实；
3、半导体材料、航空航天复合材料、超宽禁带材料、陶瓷复合材料等各类材料加工后处理工艺开发及优化；
4、指导并协助待加工样品的测试设计、加工，并对性能指标进行验证；
5、解决工艺设计和开发过程中出现的各种技术难点和潜在问题，确保工艺的稳定性；
6、负责工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析、解决现场工艺问题;
7、负责各工序工艺的科学整合和技术改造；
8、负责进行新材料、新工艺、新技术的应用探索；
9、分析解决客户的工艺问题，制定、实施纠正和预防措施。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械、工艺设计等相关专业；
2、2年以相关职位工作经验，有激光加工工艺工作经验者优先；
3、了解半导体材料、金刚石、陶瓷复合材料、航空航天复合材料等属性和性能优先；
4、能够编制相关工艺文件，改进产品缺陷；
5、有团队意识及合作精神，能够适应短期出差。