主要职责包括：
主导硬件系统设计： 负责新产品的硬件方案评估、系统架构设计、关键元器件选型及技术可行性分析。
原理图与PCB设计： 使用Cadence/Altium等工具独立完成高速、高密度、多层板的原理图设计和PCB Layout检查指导工作。
硬件调试与测试： 主导主板级的Bring-up、功能调试、信号完整性(SI)/电源完整性(PI)测试、可靠性测试及故障分析，并能高效解决复杂技术问题。
技术文档编写： 撰写详细的设计文档、测试报告、BOM清单和生产指导文件，确保技术资料的完整与准确。
跨部门协作： 与软件、机械、测试、供应链及生产部门紧密合作，确保产品顺利从研发过渡到量产，并协助解决量产中的技术问题。
技术前瞻与研究： 跟踪行业最新技术动态，评估并引入新技术、新工艺，以提升产品竞争力和技术创新性。
任职要求:
电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历，5年以上硬件开发经验，有独立主导至少2个以上完整项目量产的经验。
专业技能：
精通数字、模拟及混合电路设计，对高速电路（如DDR3/4/5, PCIe, MIPI, USB等）和电源管理系统有深入理解和实战经验。
熟练掌握至少一种主流EDA设计工具（如Cadence Allegro, Altium Designer等）。
具备丰富的硬件调试和故障定位经验，熟练使用各种测试仪器（示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等）。
深刻理解信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和EMC/EMI设计与测试的相关知识。
熟悉硬件开发流程和产品质量控制方法。
软实力：
具备出色的分析问题和解决问题的能力，能承受工作压力。
拥有良好的沟通能力和团队协作精神，善于跨部门推动项目进展。
具备强烈的责任心和自驱力，对硬件技术有浓厚的兴趣和热情。