岗位职责：
1、主导设计： 独立负责或主导公司核心、复杂产品的PCB布局设计。
2、前期介入： 参与硬件方案评审，从Layout角度提供DFM（可制造性设计）、DFA（可装配性设计）、DFT（可测试性设计）及SI/PI（信号/电源完整性）的早期建议。
3、约束制定： 与硬件工程师紧密合作，基于仿真结果和设计规范，制定详细、准确的PCB设计约束规则（线长、线宽、间距、拓扑、等长、阻抗控制等）。
4、关键技术处理： 精通处理高速信号（如PCIe， DDR， SATA， USB， HDMI， 10G+以太网等）、电源完整性（多层电源分割、去耦策略）、射频（RF）及EMC/EMI设计。
5、设计评审与优化： 组织并进行内部设计评审，并能指导初级工程师，提升团队整体设计水平。对现有设计进行复盘和优化。
6、后端协作： 生成所有生产所需文件（Gerber， IPC网表， 装配图， 坐标文件等），并与PCB板厂、焊接厂进行技术沟通，解决制造和装配过程中的问题。
7、领导安排的其他工作。
任职要求：
1、电子工程、通信工程、微电子等相关专业本科及以上学历，至少5年及以上复杂多层板PCB Layout设计经验。
2、熟练使用至少一种主流高端PCB设计工具（如 Cadence Allegro 或 Mentor Xpedition），并精通其相关仿真工具或模块。
3、具备丰富的高速数字电路板设计经验，深刻理解传输线理论、阻抗匹配、反射、串扰等概念，并有成功量产DDR3/4/5， PCIe 3.0/4.0/5.0， 千兆/万兆以太网等接口的实际项目。
4、熟悉电源（SMPS）布局、大电流电源分配、模拟电路（如ADC/DAC）的布局技巧，理解热管理设计。
5、深入理解PCB制造流程、工艺（如HDI， 背钻， 埋盲孔）及SMT装配流程，能在设计中充分考虑可制造性和可装配性。
6、熟悉IPC标准（如IPC-7351， IPC-6012， IPC-A-600等）。
7、具备极强的责任心、严谨细致的工作态度、优秀的沟通能力和团队协作精神，能承受压力，保证项目按时高质量交付。