1、根据产品需求制定合理的硬件技术方案，完成从需求分析、架构设计到详细设计的全流程工作。
2、负责新产品硬件研发及原有产品的改进，攻克技术难点和重点。
3、独立完成原理图绘制、元器件选型（含成本控制）、BOM表编制、PCB Layout设计，确保满足信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及电磁兼容（EMC）。
4、负责硬件原型样品的制作、焊接与调试工作，使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等仪器定位并解决电路故障；参与制定测试方案，完成功能、性能及可靠性测试，输出测试报告。
5、规范撰写硬件设计说明书、调试报告、生产指导文件等技术文档；参与研发项目的过程评审，确保文档与研发进度同步更新。
6、配合生产部门完成新品导入及小批量试产，提供现场技术支持；针对量产过程中出现的硬件问题，提出改进方案并监督实施。
7、与结构、平台软件工程师紧密配合，完成软硬件联调；协调结构、测试、采购等相关部门，保障项目按计划推进。
三、任职资格要求
1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、计算机、软件工程、自动化、微电子/电气工程等相关专业。
2、5年以上嵌入式软件开发经验，有较强的电路分析和设计能力，主导过复杂硬件系统设计，熟悉完整产品开发流程。
3、具备独立设计原理图和PCB能力，精通数电、模电，掌握C/C++语言用于嵌入式开发，了解Python等脚本语言用于自动化测试。
4、熟悉ARM、MCU、SOC等硬件电路分析能力，嵌入式硬件知识，包括硬件基础、构成、原理和接口技术。
5、熟悉STM32、51系列等单片机及ARM架构处理器架构，具备FPGA（如Xilinx、Altera）开发经验；掌握UART、I2C、SPI、CAN、USB等常用接口协议的驱动开发。
6、精通Vxworks操作系统内核程序设计，熟悉嵌入式Linux系统。
7、熟悉常用的EDA，cadence、pads、AD等，具有多层板设计经验。
8、熟练使用各类测试仪器，如示波器、万用表、频谱仪等。
9、具备有效的技术沟通能力。
10、有射频（RF）电路设计、天线调优、通信协议（Wi-Fi、蓝牙、5G等）或物联网低功耗设计、具备量产经验，熟悉DFM（可制造性设计）及CE、FCC、3C等行业认证流程、拥有相关技术专利或参与过开源硬件项目者优先。