岗位职责：
1、主导生产线关键工序的CPK分析，推动CPK能力持续提升，识别工艺波动根源，制定改进方案并跟踪闭环，制定CPK监控计划，定期输出过程能力报告，推动六西格玛、PDCA等持续改进项目落地；
2、运用SPC、MSA、DOE等工具优化生产参数，确保产品关键特性的稳定性和一致性；
3、参与新产品导入的工艺验证和质量风险评估，识别潜在失效风险并优化控制计划；
4、主导内外部质量体系审核（IATF 16949、ISO 9001、IRIS 22163），协调各部门完成文件准备（如APQP、DFMEA、PFMEA、PPAP、SOP、CP等），维护质量体系文件的完整性和有效性；
5、对接客户审核，主导8D报告编写，分析客户投诉数据，熟练运用5Why、鱼骨图等工具定位根因，推动系统性改善；定期组织质量意识培训，建立质量数据看板，推动全员参与质量改善活动。
任职要求：
1、本科及以上学历，电气、机械、微电子、材料科学、等工科类相关专业；
2、3-5年及以上质量工作经验：熟悉芯片制造核心工艺（如光刻、刻蚀、扩散、封装测试）优先，具备成功提升CPK的实际案例优先，至少参与过2次IATF 16949或VDA 6.3体系审核，熟悉审核逻辑及整改闭环流程。
3、精通质量工具：SPC、FMEA、APQP、PPAP、MSA，熟练使用Minitab/JMP进行数据分析，能够独立领导质量项目，有质量数字化经验优先考虑；有六西格玛绿带（GB）认证者优先；
4、软技能方面：逻辑严谨，能快速定位复杂问题根因；具备跨部门协调能力，能推动工艺、设备团队达成质量目标；熟练撰写中英文报告（如8D报告、CPK分析报告），能与国际客户直接沟通技术要求。