岗位职责:
1.负责制定并维护工厂制程质量管理相关程序文件、检验指导书、检验规范，维护工厂质量控制系统；
2.负责内外部异常管理(不合格品管理)：OCAP，NDR，MRB，CAR，如搭建质量异常单管理系统/各工艺段轻微质量异常的发现，与各方合作改善及追踪；
3.组织工艺、研发对PFMEA、Control plan等文件修改内容进行内容变更合理必要性评审。对文件新建与变更执行情况进行不定期稽核；
4.持续改进：制定持续改进程序及流程并指导及制定年度CIP项目，针对持续改进进行过程监督达到目标；
5.变更管理：全面统筹过程工程变更和系统防呆变更管理，组织相关评审委员积极参与CRB的过程落实，避免质量异常；
6.新产品项目任务担当：参与产品研发新项目开发阶段质量策划工作，指导项目开发过程中阶段性输出文件清单，配合研发团队处理项目阶段的质量相关事宜；
7.防呆管理：全面搭建FDC，ADC，SPC，ALMs等涉及制程E-OCAP的KPI指标管理，持续提升
8.客户服务：确保客户工具、方法和要求被有效执行，并跨部门与采购、SQE、研发、物流、生产等合作；
9.其他领导安排相关工作
任职要求:
1.本科或以上学历
2.三年以上半导体行业质量相关工作经验
3.熟悉封装及晶圆生产工艺，制程要求，环境要求；
4.熟悉质量五大工具PPAP, APQP, SPC， MSA， FMEA;
5.能熟练使用8D, 5WHY, 鱼骨图等质量工具并具有良好的逻辑分析能力;
6.良好的解决问题、人际交往及协调能力。