岗位职责:
1. 结合产品工艺需求，主导切割设备的选型、评估；熟悉DISCO、Hanmi等主流设备；
2. 承担设备安装调试、接口匹配与优化；制定并执行设备的预防性维护计划（PM）；
3. 负责设备问题分析与故障排除（Troubleshooting），保障设备高稼动率；推动设备技术升级改造、参数优化及产能效率提升项目；
4.负责多种材料的切割工艺开发：EMC、玻璃（Glass）、硅（Silicon）、ABF、PI（RDL/Build-up layer）；
5.管控和解决切割缺陷问题，如：Chipping、Crack、Delamination、Edge residue、颗粒污染；
6.进行新材料（切割膜、blade）、新结构、新产品的工艺验证与导入（NPI）；
7.应用DOE、FMEA、CP、SPC等质量工具进行实验设计与风险分析；建立工艺控制点、工艺能力（Cpk）评估和关键工艺参数（KPP）监控；
8.独立提供制程技术支持，撰写SOP，快速闭环良率异常和客户反馈问题；
9.在跨部门（NPI/质量/生产）中主导或参与技术项目；
10.持续关注行业新技术、新材料，推动设备与工艺创新；指导初级工程师或技术员成长，开展on-job training；支持客户审核（如工程技术访厂）、制程验证报告准备及演示。
任职要求:
1. 本科及以上学历，机械、电子、材料. 自动化及相关专业。
2. 五年以上半导体封装行业相关经验；熟悉Panel/Wafer级切割相关设备与工艺。
3. 同时具备切割EMC、玻璃、硅、PI等材料经验者优先；具备从0到1搭建工艺能力。
4. 熟悉FMEA、DOE、OCAP、SPC等工程方法论。
5.了解IATF16949，IS014001、QC080000等管理体系要求。