岗位职责:
1.配合工程师进行先进板级封装Panel Recon相关工艺，日常维护，不良分析及解决，以及相关工艺SPEC，SOP的建立；
2.配合工程师进行相关设备、材料评估和导入，提出相应方案，配合整合工程师以及上下游相关工艺工程师开发和验证新工艺；
3.完成相关工艺的Tech qual。
4.配合工程师及供应商对设备进行升级、改造，以达到生产及研发目标；
5.负责对后入职员工的培训和督导工作。
任职要求:
1.大专及以上学历，机械、电子、自动化及相关专业；
2.两年以上半导体生产线技术员或工艺助理工程师工作经验，熟悉各种Panel Recon设备和工艺，如Die Bond，Mold，Grinder、bond、debond等的一种或多种；
3.了解IATF五大工具（APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA）；
4.了解IATF16949，IS014001、QC080000等管理体系要求；
5.熟悉半导体封装工艺；
6.具备良好的执行力和沟通能力；
7.能适应倒班工作。