岗位职责:
"1. 负责封装设计产品的拼版、排版、版图检查和Tape Out工作
2. 负责版图数据管理，Tape Out Checklist更新维护
3. 负责曝光和测试Job File及工艺作业的CAD文档
4. 负责产品首次曝光效果图形的确认"
任职要求:
"1. 本科学历以上，集成电路、微电子、电子信息等相关专业
2. 1年左右相关工作经验，可接受优秀应届生
3. 熟悉linux操作系统，有Synopsys Laker、Cadence Virtuoso或Empyrean Aether等版图设计软件使用经验
4. 了解版图设计、版图验证等概念
5. 具备较强的工作主动性和责任心，具有良好的沟通能力和团队合作精神"