岗位职责：
1.负责8寸晶圆生产线工艺流程分析、瓶颈识别及优化（覆盖光刻、薄膜沉积、干法/湿法刻蚀、电镀等核心工艺），提升产线整体效率与产能；设计生产线布局改进方案，减少物料搬运浪费，缩短生产周期;
2.监控关键设备（如光刻机、刻蚀机、电镀设备等）的OEE（设备综合效率），制定TPM（全员生产维护）计划，降低设备故障率；推动设备参数标准化，优化工艺节拍，平衡各工序产能;
3.结合订单需求与设备产能，制定动态生产排程计划，确保交期达成率；分析生产数据（如WIP在制品数量、Cycle Time周期时间），提出库存与时间优化方案;
4.制定工时标准（Standard Time），优化人力配置与作业流程；
5.编写标准化作业指导书（SOP），推动精益生产（Lean）与6σ改善项目；对各过程进行成本分析和优化设备的折旧成本，识别浪费环节（如材料损耗、能耗），提出降本增效方案;
6.领导安排的其他工作事项。
任职资格：
1.工业工程、电子工程、机械工程、微电子等相关专业本科及以上学历；
2.3年以上半导体制造行业IE/PE相关经验，熟悉8寸晶圆厂生产流程；精通至少两种核心工艺（如光刻/刻蚀/薄膜/电镀）的工艺原理与设备特性；
3.熟练应用IE工具，掌握AutoCAD/SolidWorks等绘图软件，能独立设计产线布局图；
4.有半导体厂新产线规划或自动化升级项目经验优先考虑。