工作内容：
1.完成电子软硬件的设计与开发，包括程序原理图Pcb的设计，器件选型及功能实现；
2.完成单片机或嵌入式系统软件的规划与编写，及上位机软件开发；
3.负责公司现有产品的维护和升级.售后服务工作
4.协助制定测试方案，指导完成硬件调试和测试工作；
5.编制新产品说明书及相关文件，包括工艺图纸及控制图，解决产品量产中的问题，如故障分析等；
6.完成上级领导安排的其它工作。