1. 质量体系与合规性：

• 建立、实施、维护并持续改进符合 IATF 16949 和 VDA 6.3 等标准的质量管理体系，确保通过内外部审核。

• 主导客户审核（特别是日系、台系核心客户）及第三方认证审核，负责所有审核发现项的整改与闭环。

2. 制程质量控制：

• 深入生产一线（特别是半导体封装、MLCC流延、印刷、叠层、烧结等关键工序），监控和分析制程能力（CPK/PPK），确保过程稳定受控。

• 领导处理制程中的重大异常和质量事故，运用8D、5-Why、FMEA等质量工具进行根本原因分析，并推动纠正与预防措施的有效实施。

• 主导控制计划（Control Plan）、作业指导书（SOP）等质量文件的评审与优化。

3. 供应商质量管理：

• 建立并实施供应商质量管理流程，对新供应商进行资格认证，对现有供应商进行定期评审与绩效管理。

• 主导供应商重大质量问题的处理与改进，推动供应商质量能力的提升。

4. 客户质量服务：

• 作为处理客户投诉和质量问题的主要窗口，确保快速响应，并提交高质量的8D报告。

• 定期分析客户退货数据（PPM），主导改善项目以降低客户投诉率，提升客户满意度。

5. 团队建设与管理：

• 领导质量团队，设定明确的团队目标，并负责团队成员的培训、发展与绩效评估。

• 营造积极、严谨、注重细节和持续改进的团队氛围。

6. 质量成本与持续改进：

• 监控并分析质量成本（COQ），包括内/外部失败成本、鉴定成本等，推动降低质量成本的专项活动。

• 领导或参与跨部门的持续改进项目（Kaizen），运用六西格玛方法论解决复杂质量问题。

• 任职资格

  • 学历与专业： 统招本科及以上学历，电子、材料、机械、工业工程或相关工科专业背景。

  • 工作经验：

    • 8年以上制造业质量管理工作经验，其中至少3年以上担任质量经理或同等职责的岗位。

    • 必须具备半导体（封装测试/PKG）、MLCC（片式多层陶瓷电容器）或相关电子元器件行业背景。 熟悉该行业的特殊工艺和质量控制要点。

    • 核心能力与技能：

      • 专业知识： 精通 IATF 16949 质量管理体系，熟练掌握APQP、PPAP、FMEA、SPC、MSA、8D等核心质量工具。

      • 问题解决能力： 具备出色的数据分析能力和逻辑思维，能独立领导团队解决复杂的技术和质量问题。

      • 领导与沟通： 具备优秀的领导力、跨部门沟通协调能力和影响力，能有效推动跨部门质量改进项目。

      • 抗压能力： 能够在快节奏、高要求的制造环境中保持冷静，承受来自客户和生产的压力。

      • 客户导向： 具备强烈的客户服务意识，能够与客户建立并维持良好的合作关系。