岗位职责：
1. RMA流程管理：全面负责芯片，板卡产品售后返修（RMA）全流程工作，包括接收客户RMA申请，审核返修原因及产品状态；协调仓储、质检、技术等部门完成退回芯片的检测、维修、换货或报废处理；及时更新RMA进度并反馈客户，确保流程高效、规范执行，持续优化RMA处理时效与客户满意度。
2. 产品故障诊断处理：负责客户现场产品的安装、调试、故障处理，设备更换等工作，快速响应并解决设备突发故障；深入分析故障根源，输出专业故障分析报告，为产品优化提供依据。
3. 技术支持与培训：为客户提供专业的芯片技术咨询、应用指导及解决方案；针对客户需求，组织开展产品使用培训与技术讲座，提升客户对芯片产品及配套设备的操作使用能力。
4. 客户沟通与反馈：定期回访客户，收集产品使用体验、意见及市场需求；协调公司内部资源，高效处理客户投诉与问题，维护良好客户关系；及时向研发、产品等部门反馈市场动态，助力产品迭代升级。
5. 售后数据管理：整理并分析售后服务数据，包括RMA数据、故障类型、维修周期等；建立并完善售后服务知识库，实现团队知识共享，提升整体服务水平与问题解决效率。
任职要求：
1. 专业背景：电子信息工程、微电子、自动化、计算机科学与技术等相关专业，本科及以上学历。
2. 工作经验：3年及以上芯片行业或电子设备售后工作经验，熟悉RMA流程全环节操作；具备芯片产品故障诊断、维修及客户技术支持经验，有大型芯片企业或相关设备厂商售后工作经历者优先。
3. 技能要求：熟练掌握芯片测试、编程技术及常见电子仪器仪表使用；具备独立处理复杂售后问题的能力，能熟练操作ERP系统及售后管理软件；熟练使用Office办公软件，具备数据统计与分析能力。
4. 沟通协作：优秀的沟通表达与客户服务意识，擅长与客户建立长期信任关系；具备出色的跨部门协作能力，能够与技术、生产、物流等部门高效协同。
5. 其他素质：工作严谨细致，责任心强，具备较强的抗压能力与应变能力；适应高频次出差，乐于学习新技术，紧跟行业发展趋势。