岗位职责：
1. 负责客户智能卡技术需求的对接、澄清与评估，组织内部及供应商评审，输出评估结果并回复客户。
2. 根据客户需求填写技术汇总表，协调卡厂完成可行性评估，主导内部评审并闭环反馈。
3. 主导打样阶段工艺技术澄清，熟悉智能卡关键生产工艺（如芯片封装、层压、印刷等），输出BOM清单。
4. 推动卡厂解决打样中的工艺/技术问题，确保样品符合客户要求，管理芯片出库及样卡邮寄。
5. 负责样卡到货后的首样确认（造型、功能等），反馈异常并推动卡厂整改，建立多次打样的追溯记录。
6. 跟踪卡片式样进度、生产异常（如工艺偏差）及DV测试（Design Validation），推动问题闭环。
7. 参与整理APQP过程文档（如PFMEA、控制计划）、包装方案等资料，提交客户系统。
8. 协助样卡软件烧录，批产阶段的数据申请及准据准备工作。

任职要求：
1. 大专及以上学历，电子工程、材料科学、质量管理等相关专业优先。
2. 3年及以上智能卡、电子标签或物联网硬件行业经验，熟悉智能卡生产工艺（如芯片封装、PVC层压、印刷工艺）。
3. 有客户技术支持或供应商质量管理（SQE）经验者优先。
4. 熟悉质量管理工具：APQP、PPAP、8D、FMEA，了解IATF 16949/ISO 9001体系。
5. 能独立编制BOM、工艺文件及检验标准，具备基础的数据分析能力.
6. 熟练操作ERP/MES系统（物资管理需求）。
7. 出色的跨部门协作能力，能高效对接客户、卡厂及内部研发/生产团队。
8. 逻辑清晰，具备问题追溯和闭环管理意识，适应高频次多方沟通场景。