工作职责：

1. 协助工程师完成产品灌封组装；

2. 跟进灌封组装过程问题点并反馈工程师；

3. 协助工程师对产品ATE测试及耐压测试异常进行原因分析；

4. 对生产过程测试异常品进行复核并反馈；

5. 对测试工装进行验证并反馈；

6. 对灌封组装测试过程提出改进建议。

任职资格：

1. 大专及其以上学历；

2.会使用电源、示波器，能看懂基本电路图；

3. 具有电子产品排故经验为佳。