主要负责产品手工装配生产线条的建设及工艺开发；
1、负责手工工艺生产线的技术开发，材料验证；
2、负责生产过程中量具、工装、仪器的维护和保养工作;
3、产品设计图样工艺审查;
4、规范产品操作工艺的相关要求，完善工艺规程;
5、解决产品研发、生产中遇到的工艺问题;
6、对不合格品/故障品进行工艺质量分析，制定纠正预防措
施，返工和返修指导作业;
7、按照生产装配图纸、明细表及工艺要求进行操作，按
时、保质、保量协助制造完成生产任务;
8、项目生产所需要的治工具进行设计出图申请；
9、服从领导以及工艺工程师安排的其他工作,
10、熟悉微组装工艺、电装工艺流程，了解微组装共晶、贴片、键合、电装等工艺原理和设备应用；
11、具有一定的微波电路、器件、组件理论基础，了解管芯集成、微组装等技术及工艺应用；
12、熟悉GJB、QJ和SJ标准体系及可靠性要求；
13、根据部门要求，进行产品制造微组装工艺设计及优化，编制各类微组装产品生产用工艺文件及生产管理文件；
14、负责新产品试制的微组装工艺工装设计，具有判断产品缺陷原因的理论基础，并能不断完善制造工艺，保证所定制工艺的符合性；
任职要求
1、了解微装、机电装的基本工艺要求；
2、具备基础的电脑操作能力，能够使用OFFICE办公软件；
熟练使用画图软件：CAD、CMA350、AD、SOLIWORKS，绘图软件，掌握Office办公软件；
3、能够使用手动键合机、手动点焊机、烘箱、显微镜、焊台、热台、热风枪、万用表、电洛铁等设备和仪器仪表；
4、有自动贴片机、手工贴片(多芯片贴装)、自动键合机、手动(球焊、楔焊)操作经验；
5、具备良好的职业操守和素质，能遵守公司各项管理制度；
6、手工操作贴片、键合、焊接、机电装等工序3年以上工作经验的优先；
7、熟悉电、钳装工艺流程、熟悉微波组件测试；
8、熟悉微组装工艺(焊接、粘接、清洗、键合、共晶、烧结)；
9、熟悉航天禁限用工艺，熟悉军用电子产品生产流程者优先；
10、工作严谨，认真负责，有较强的责任心，较强的团队意识。具有较强的学习、沟通能力及抗压能力抗压能力、责任心和保密意识；
11、负责基础工艺技术的攻关和优化改进，不断完善基础工艺参数，提高产品合格率和质量水准，持续提升立线良率，参与工艺降本项目的实施；
12、负责产线工艺标准的制定、更新和维护，输出基础工艺文件；
13、参与研发样件、首件装配并处理各种问题，参与新产品测试验证；
14、对制造过程异常问题进行分析，不断的完善基础工艺，提出和实施纠正预；15、负责新技术、新材料及新工艺的技术攻关及在产品中的应用；
15、负责为部门提供基础工艺相关专业知识和技能培训，支持部门培训作业人员；