- 设备操作与维护
- 负责自动贴片设备（如高精度贴片机、共晶焊机、倒装芯片键合机等）的日常操作、调试与维护，确保设备稳定运行。
- 制定设备维护计划，定期执行保养与校准，记录设备运行数据，分析故障原因并提出改进方案。
- 工艺开发与优化
- 根据产品设计要求，开发并优化微组装贴片工艺，包括贴片精度控制、温度曲线设定、粘接材料选择等。
- 参与新工艺、新材料的验证与导入，提升贴片良率与效率。
- 生产支持与异常处理
- 解决生产过程中的技术问题，如贴片偏移、虚焊、芯片破损等，确保生产进度与质量。
- 协助分析不良品，提出工艺改进措施，降低返工率。
- 质量管控
- 制定并执行贴片工序的质量控制标准，监督生产过程符合质量体系要求（如ISO9001、IATF16949等）。
- 参与客户审核与内部稽核，提供技术支持与整改方案。
- 技术文档管理
- 编写与更新作业指导书（SOP）、设备操作手册、工艺流程文件等。
- 整理生产数据与工艺参数，形成技术报告，为工艺改进提供依据。
- 团队协作与培训
- 与研发、工艺、生产等部门协作，推动项目顺利实施。
- 对操作员进行设备操作与工艺培训，提升团队技术水平。
任职条件：
1. 本科及以上学历，电子工程、微电子、机械工程、自动化等相关专业。
2. 3年以上半导体封装测试或微组装行业经验，熟悉自动贴片工艺流程。
3. 有高精度贴片机（如ASM、Besi、K&S等）操作经验者优先。
4. 精通自动贴片设备原理与操作，熟悉微组装工艺（如芯片贴装、引线键合、倒装芯片等）。
5. 掌握CAD、CAM等软件，能进行简单工装夹具设计。
6. 责任心强，能承受工作压力，适应加班需求。
工作场所：万级/千级洁净车间，需穿戴防静电服、口罩、手套等防护用品。
工作地点：四川省成都市双流区精工东一路666号联东U谷13栋