岗位职责：
1、负责射频功放芯片设计方面的工作；
2、进行电路评估、原理图设计、版图设计、基板设计以及相关验证工作，同时撰写相关文档；
3、配合测试工程师完成测试调试debug等相关工作。
任职要求：
1、电子工程硕士以上学历；
2、3~5年GaAs HBT功放设计以及量产经验（手机功放方向）；
3、对GaAs HBT 器件、电路、散热、可靠性等方面有比较深入的认知；
4、熟悉射频基板和封装设计；
5、同时具有GaAs/SOI/SiGe/CMOS/GaN 射频前端芯片一项或者多项经验，优先考虑；
6、熟悉使用ADS软件、EM电磁仿真工具。