岗位职责：
1、负责光模块研发工艺制定与落实；
2、负责光模块产品导入工艺指导书编写和生产工艺流程制定；
3、负责新产品的导入，对工艺和生产效率进行严格把控；
4、解决产品光模块产品研发和制造过程中工艺相关问题；
5、负责光模块常用胶水选型（如UV固化胶，黑胶）并指导工艺开发。

岗位要求：
1、本科及以上学历，光电子、通信工程、机械工程或相关理工科专业；
2、熟悉光模块中常用光、电器件封装类型及工艺要求，PCB板设计与加工工艺要求，了解光模块行业标准；
3、精通光模块制造工艺流程，具备工艺参数优化经验，光模块中常用胶水型号选型及指导研发和生产制造；
4、能独立分析光模块工艺相关故障，主导根因分析并推动工艺改进，制定工艺管控方案；
5、熟练使用Cadence allegro工具检查PCB，并将工艺相关意见反馈互连设计工程师，能够协同互连工程师与PCB板加工厂商沟通加工过程工艺相关问题；
6、具备新产品从研发到量产的导入经验，熟悉DFM要求，确保工艺可执行及产品量产制造生产效率；
7、主导试产阶段的工艺验证，制定工艺流程，输出工艺文件；
8、熟悉IEC/Telcordia等光模块产品可靠性标准，了解气密性封装和非气密封装产品可靠性要求。