职位介绍
一、岗位职责
1. 仿真设计与分析：
1.1、主导芯片、封装及PCB板级的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真工作，依据项目需求和指标约束，完成全链路拓扑SI仿真、PI风险识别评估以及PI指标分配。
1.2、对LPDDR5x/LPDDR6/PCIE/SerDes等高速接口进行仿真与验证，提取插损、回损、TDR、眼图等关键参数 ，并撰写详细准确的仿真报告。
2. 方案制定与优化：
2.1、制定PI/SI设计方案与规则，指导IP优化电流行为，参与封装集成电容选型和全链路PDN优化，提出切实可行的优化解决方案，保障设计满足SIPI设计要求。
2.2、协同芯片设计、封装设计、板级设计团队，优化floorplan、Pad ring、RDL、bump map、ball map的设计，提升整体电性能。
3. 问题解决与技术预研：
3.1、协助团队解决产品设计、调试阶段遇到的PI/SI问题，进行仿测对比，不断完善仿真方式方法，确保仿真与测试结果的一致性。
3.2、关注业内先进的PI&SI技术，开展技术预研与创新工作，将新技术应用于项目中，解决PI&SI造成的痛点问题。
4. 团队协作与沟通：
4.1、与Package、PCB layout工程师、ME以及热仿真工程师紧密合作，共同推进项目进展；及时对接客户SI/EE工程师，完成相关工作任务并反馈工作成果。
4.2、负责制定layout guide，协助EE完成stack-up的制定和电源层、信号层的分配，按时review layout设计并给出专业的feedback
二、任职要求
1. 学历与经验：硕士及以上学历，电子工程、集成电路、电磁场与微波技术等相关专业；具有8年以上PI&SI工程师岗位工作经验，有芯片相关PI&SI设计成功经验者优先。
2. 专业知识与技能：
2.1、深入理解信号完整性和电源完整性的基础原理，熟悉高速信号的标准和规范，以及PDN仿真。
2.2、熟练掌握业内主流EDA软件，如Ansys HFSS、Siwave、Cadence PowerSI、3DEM、xtractim等 ，能够独立完成PI&SI仿真交付方案，具备全链路仿真能力。
2.3、熟悉示波器、网络分析仪、误码仪等仪器设备，能完成高速SIPI相关的测试工作。
2.4、熟悉LPDDR5x/6、USB、PCIE、SerDes等高速总线协议，具备相关的高速接口仿真、测试和问题定位能力。有112G高速信号以及大型ASIC核心电源相关经验者更佳。
3.个人素质：具备技术创新能力和较强的学习探索能力，有责任心，抗压能力强；拥有良好的沟通表达能力和团队合作精神，乐于在团队内分享知识和经验，勇于接受挑战。