岗位职责：
1. 熟练掌握机械设计，包括3D建模、工程出图，以及使用三坐标、光学影像仪等进行零件测绘。
2. 具备独立完成腔体、腔盖等核心部件的结构设计与优化的能力。
3. 参与半导体设备的设计与开发，包括但不限于干法刻蚀设备、PVD、CVD设备等。
4. 能够使用专业设计软件如SolidWorks、AutoCAD等进行产品设计。
5. 能够根据测试结果优化设计方案，确保设计质量满足要求。
6. 具备跨部门协作能力，能与电气、工艺团队紧密合作完成设备开发。
7. 对半导体设备的新兴技术进行探索与应用，持续提升设计效率和产品性能。
任职要求：
1. 具备在半导体/电子/专用设备制造行业相关工作经验。
2. 熟练掌握CAD类设计软件，如SolidWorks、AutoCAD等。
3. 能够使用二次元、三次元测量仪器进行零件测绘。
4. 对半导体工艺设备操作及数据分析工具有深入理解。
5. 具备较强的分析能力，能根据实验数据优化设计方案。
6. 良好的沟通能力和团队合作精神，适应快节奏研发环境。
7. 对新兴技术有持续探索和应用的意愿，能快速响应技术变化并据此优化设计。