岗位职责:

1.根据产品及项目需求，进行技术可行性评估，硬件总体及详细设计方案设计，编写设计文档;

2.负责板级或系统级的硬件设计调试(电路板设计,FPGA开发,嵌入式处理器开发)

3.负责器件选型，设计硬件电路原理图，绘制PCB及投板、焊接、电路调试;

4.负责板级，系统级，产品的组装，调试，测试;

5.负责安规，产品兼容及环境适应性等相关测试及整改;

与测试工程师一起完成原理样机的功能和环境测试

6.输出BOM，软硬件设计技术文档，项目过程文档;

7.负责硬件板级测试方案制定及执行;参与模块级，产品级测试方案制定及执行;

8.参与编制、整理硬件转产相关文档(BOM、原理图,PCB、生产测试指导书):

9.解决硬件产品试制，小批量试产，试产过程遇到的问题，支持产品上市后相关设计问题改进。

任职要求:

1、本科及以上学历，电子、自动化、电气等相关专业毕业。

2、具有5年及以上设计经验，具备扎实的电子理论基础和丰富的电子元器件知识。

3、精通C/C++、Verilog、VHDL等编程语言和开发工具。

4、熟悉主流单片机芯片(ARM)及其外围电路设计熟悉RS232、12C、SPI、485、CAN等常用接口和总线通讯。

5、熟练使用EDA开发工具进行多层电路板布线和EMC调试经验，熟练使用示波器等工具，有很强的电路分析及硬件仿真调试能力。

能独立完成元器件选型、原理图设计和优化、PCB Layout;独立完成电路板调试软硬件联调、测试和优化改进。

6、熟悉医疗电子产品电磁兼容相关标准，定位和解决电磁兼容问题能力。

7、熟悉电子元器件的特性及选型、电子生产制造基本工艺过程，掌握产品焊接及调试技术。熟悉常用数字电路、模拟电路的设计;具有需求/设计/验证文档编写能力，了解硬件设计流程。