职责与工作任务描述
1、负责芯片封装生产质量异堂处理，以及质量数据的收集；
2、负责质量审核，对产品进行跟踪和监督及改善，生产验证的评估及措施落实
3、主导CIP，推动持续产品的改进
4、负责检验标准书和检验指导书的制定及编写，制定及完善产品质量各工序流程及标准；
5、负责主导客诉、周报、月报、定期给检验员组织质量工具培训；
6、服从领导的安排，完成领导交办的其他事项。
岗位要求：
1、大专及以上学历，年龄25~35；
2、相关工作1-2年；