职责：
1.负责Saw Singulation工序制程的维护及不断改善，制订并维护Saw Singulation相关作业SOP。
2.处理Saw Singulation工序产品异常，不断提升制程良率，并提供改善报告。
3.关注会影响Saw Singulation工序的前、后制程，与Saw Singulation前后工序相关工程师协作，避免前制程对Saw Singulation制程以及Saw Singulation对后序制程的影响。
4.培训Saw Sinqulation当站技术员及作业员Saw Singulation工序的相关技术知识
5.协助NPI做新产品导入工程批，并解决新产品的试产过程中出现的问题
6.完成主管安排的其它相关的工作;
任职要求:
1.熟悉SIP产品封装工艺流程，有封装行业相关工作经验;
2.有Saw Singulation工艺工程经验;
3.同时有molding/Laser Marking相关经验或有一定程度了解的人员，优先考虑;
职位福利：五险一金、年底双薪、包吃、房补、周末双休