在先进28纳米/16纳米/10纳米/7纳米工艺节点上设计SOC芯片，负责物理实现流程的设计，包括布图，布局布线，时序验证，可测性设计，可制造性设计，时钟设计，电路特性设计，DRC/LVS，信号完整性功耗完整性仿真等，能够单独处理大型设计实施任务和架构任务，拥有丰富的PPA优化经验.理解并能熟练使用结构化的设计流程方法学。

任职要求：

1. 微电子、电子工程等相关专业本科及以上学历，要求3年或以上数字后端设计等相关工作经验；

2. 掌握理解数字电路设计，信号可靠性测试等，有物理签收、实际流片经验的优先考虑

3. 熟练使用tcl/perl/shell/python/makefile等工具编程，脚本能力强者优先；

4. 熟练Synopsys/Cadence/Mentor公司的EDA工具者优先；

5. 良好沟通能力与领导力，愿意带领并培训资历较浅的员工

6. 行为能力：团队合作；以顾客为中心；问责制；沟通；辅导与反馈；员工发展；领导力。

7. 能够短期出差