工作职责:
1. 完成设备在厂内或客户端安装、调试、维护及问题处理。及时反馈现场问题点和客户要求；
2. 配合客户进行设备升级、迭代及问题对应，保证设备稳定、安全运行；
3.独立完成固晶设备（Die Bond）的拆装（含电气、结构、运控、软件）。
4. 设备现场装机调试及后续现场设备 trouble处理等售后服务工作;
5. 收集客户需求，紧密了解客户生产及设备规划信息，并汇总反馈给产品研发进行产品升级迭代或者新产品开发；
6. 及时整理设备维护、调试记录和反馈，汇总问题点并每日更新；
任职资格:
1. 大专以上学历，电气工程，机电一体化专业等相关专业。三年及以上半导体封装经验工作经验。技术优越者可以放宽条件。
2. 半导体封装Die Bond设备大修工作经验工作经验优。应聘人员至少掌握以下两种品牌固晶机设备：i有Hitachi CM700、Fasford、Datacon、Shinkawa、TDK、Panasonic、SHABAUR。
3.对半导体封装工艺有一定的认知。
4.应聘人员对设备机械结构、工控品部件及运控有良好的认知和见解。看懂设备电气图纸。
5. 有良好的沟通能力及执行能力，积极服从公司的工作安排。工作态度端正。
5. 能适应长期出差及无尘室工作环境。