工作内容：
1.划片设备日常点检、保养清洁、更换耗材，处理常见报警。
2.根据产品规格调整切割参数（速度、刀深、步距等），优化切割质量。
3.识别常见问题（如崩边、碎片、切割不彻底），并初步排查原因。
4.按作业指导书（SOP）操作划片机，完成每日生产任务。
5.监控切割质量，记录关键参数（切割深度、宽度、崩边尺寸等）。
6.协助工程师进行新工艺试产、参数优化。
7.报告生产异常，参与根本原因分析。
职位要求：
1.中专、大专及以上学历，微电子技术、机电一体化、电子信息工程专业优先。
2.了解晶圆制造、封装测试流程，熟悉划片（Dicing）工艺原理。
3.能熟练操作主流划片机（如日本DISCO、京创、和研等品牌），包括上下料、程序调用、参数设定。
4.了解刀片材质，冷却液作用，或激光划片原理。
5.能严格遵守无尘车间（Class 100-10000级）着装和操作规范。
6.能快速应对设备异常、质量波动，配合工程师进行工艺调试。
7.要有团队协作精神，确保生产流程顺畅。
8.能适应工厂夜班要求。
9.薪资面议（根据实际工作经验定薪资）。
10.办公地点：前期苏州常熟，后面会搬迁至江西抚州南城县。
原标题：《划片技术员（包食宿））》