岗位职责：
1、结合应用端需求，对SIC/IGBT功率半导体模块前期设计进行，热，电仿真，以满足客户需求；
2、参与前期产品研发工作，并输出相关技术文件；
3、产品结构优化后对应电气性能评估；
任职要求：
1、扎实的热电基础知识，大学期间有相关实习经历佳；
2、211/985及以上学历，电子/微电子/半导体材料专业；
3、逻辑思维强，吃苦耐劳，愿意接受新的事物，学习功底扎实；
4、英语听说读写良好