1）制定全面的过程管控策划方案，识别制程关键过程，制定关键过程控制计划以及进行过程能力分析提升；
2）追踪和分析产品过程质量数据，识别潜在的质量问题，组织相关方进行解决方案的制定和实施；
3）针对客户要求的差距识别，改进方案的策划、实施和跟进的闭环管理；
4）组织开展质量改进项目，对生产过程进行持续优化，提高产品质量和降低质量成本。
5）零公里、市场问题改进；
6）新产品/新产线质量策划；

1）电子工程、材料科学、半导体物理等相关领域的本科或以上学历；5年以上半导体封装模块过程质量策划、管控经验；
2）具备扎实的电子器件和封装工艺知识，熟悉常见的封装技术和材料，了解封装工艺流程和设备的操作和维护。
3）具备良好的分析和解决问题的能力，能够迅速识别和解决封装过程中的技术难题，确保产品质量；
4）熟悉IATF16949/APQP/CP/MSA/SPC/8D/QC新七大手法等质量工具，并能够熟练运用；