主要职责：
1. 客户对接：深入目标客户（面板/半导体制造厂），通过技术交流，系统性挖掘现有设备的改造、升级需求、进口备件国产替代，识别初步商机。
2. 技术方案协同：识别客户需求，协同机械、电气工程师完成初步技术方案与成本清单。
3. 客户关系维护：协同销售团队进行深度技术交流，为客户提供定期技术维护支持，建立并维护客户技术信任关系。
4.推进内部协同：推动内部资源，确保客户的新工艺、新技术应用需求得到有效响应和落地。

我们期望您具备：
1. 必备经验：统招本科及以上学历，机械、电气、自动化、材料等相关工科背景。
2. 核心资历：在一线面板/半导体企业的 Array或Cell工序，拥有至少5年以上的设备工程师、设备主管或工艺工程师经验。
3. 技术能力：精通Array/Cell段至少两类核心设备（如曝光、刻蚀、涂布、蒸镀、CVD、PVD等）的原理与常见问题；能看懂机械/电气图纸。
4. 关键资源：熟悉原公司设备部门运作流程，能够有效进行内部信息交流。
5. 软性素质：具备优秀的沟通协调能力、强烈的责任心与主动推动事务的意愿。愿意从纯技术岗位向“技术+客户”复合角色发展，能适应约50%的短期出差。

优先条件：

1. 有主导或深度参与设备改造、重大维修项目的经验。

2. 对参与商务环节（如客户交流、方案汇报）有兴趣和尝试意愿。

您将获得：
1. 清晰的职业路径：本岗位是公司培养技术型管理人才（如未来区域负责人、技术副总方向）的关键通道。
2. 竞争力的回报：薪资范围18-25K（优秀者可面议，不设上限）。

工作地点： 北京/成都（需高频前往国内主要面板/半导体产业聚集地出差）