岗位职责：
1.市场信息收集、分析、开发、开拓新客户。
2.发觉开发跟进先进封装市场项目。
任职要求：
1. 工作经验：2年以上先进封装工作经验，有半导体行业经验或大厂制程经验优先。
3. 专业技能：
--熟悉半导体湿法清洗工艺，包括但不限于化学清洗、物理清洗等工艺手段，具备清洗工艺设计与优化能力
--能与客户沟通，解答客户的技术问题，并提供专业的技术支持
--具备良好的中英文读写能力，能够阅读和编写技术报告文档，并与客户进行有效沟通。
4. 语言能力：良好的英语读写能力，能够进行技术资料的撰写和客户交流。
5. 沟通能力：具备优秀的沟通和表达能力，能够清晰地向客户和内部团队传达技术信息。
6. 团队合作：具有团队协作精神，能够与不同部门有效合作，共同推进项目进展。
7. 学习能力：对新技术有强烈的好奇心，能够快速掌握行业新知识和技术。
8. 其他要求：可接受不定期出差。