1.熟练掌握锡膏材料选型，钢网开设；
2. 生产异常处理、FA分析，真因调查及措施预防；
3. FMEA/CP/SOP/OCAP等文件的制定和维护；
4. 负责新材料/新工艺/新制程的评估导入；
5. 负责SMT生产过程中出现的品质问题处理及参数优化,对印刷参数及炉温曲线可熟练设定；
任职要求：
1. 大专及以上学历，5年以上SMT工艺工作经验，熟FCBGA/WBBGA等封装工艺流程；
2. 熟悉SMT生产异常不良分析改善，客户投诉8D报告撰写、具有新产品风险评估和新材料、新工艺评估导入经验；
3. 熟练掌握SMT工序材料特性，Reflow Profile工艺参数设定、FMEA/CP/SOP等工艺文件的制定及Tooling设计；
4. 具有较强的工程数据分析方法以及能力,熟练运用5W2H/4M1E分析方法处理异常。