任职要求：

1. 5年及以上Layout工作经验，需能独立完成主机板设计；

2. 有x86平台（intel、AMD等）工控、服务器类主板Layout经验，具有工控机产品设计经验优先；

3. 有高速信号（DDR3/4/5、PCIe x16/x8/x4 Gen5、USB 20Gb/s、SATA3.0）等信号的走线要求；

4. 对EMC有一定的认知理解，具备电磁兼容相关设计经验，能够提出解决方案，确保产品符合电磁兼容标准；

5. 熟悉Allegro，OrCAD, Gerber Tool等设计软件，具备4~16多层设计能力，具备有信号完整性分析、阻抗匹配分析、电源完整性分析能力；

6. 熟悉SMT表贴和通孔各种类型元器件和封装形式；

7. 了解模拟高速运放、高频电路、数模/模数转换和嵌入式处理器的工作原理；

8. 了解PCB SMT/DIP生产制造工艺；

9. 具备良好的英文资料阅读和理解能力；

10. 具有一定的电路基础知识，良好的阅读能力，能理解产品规格书相关内容；

11. 能够远程或现场解决客户在产品开发和应用过程中的疑惑和问题；

12. 工作积极，严谨认真，有责任心，具备良好的沟通和协作能力;

13. 具有高度的责任心和积极主动的工作态度，能够快速高效地追踪并解决问题；

14. 良好的问题分析能力，能够独立思考并提出解决方案；

积极主动，良好的沟通能力和抗压能力，极强的责任心和团队协作意识。

岗位职责：

1. 负责元器件封装的建立、更新和维护，确保元器件库的准确性和完整性；

2. 负责制定和优化Layout设计及布局的标准化流程，确保设计工作的高效和规范;

3. 负责Layout的输出文档，制作Gerber文件及钢网文件等资料，确保设计成果的完整性和准确性;

4. 新平台资料和各种IC Datasheet学习，主动与项目、硬件、结构工程师沟通，根据Layout Guide、DXF完成PCB布局/评审/布线，并检查优化，及时输出相关生产文件，做好文件归档维护；

5. PCB EQ的确认和回复，及时跟进、反馈研发、生产过程中发现的问题并及时改善，勇于承担责任；

6. Layout部门文件的维护和更新；

负责部门的日常工作管理；