岗位职责：
1.产线制程异常分析，改善
2.治具DFM制作以及根据产品SPC尺寸对治具相关尺寸进行公差分析
3.对新项目进行工艺流程排配和标准设备选型
4.对制程参数进行DOE验证
5.对设计变更进行制程影响评估
6.提升项目良率，并进行FACA报告的书写
7.对项目线体进行认证，完成FBO/MBO报告
8.客户以及内部报告的整理。
任职要求；
1.有5-8年电子产业相关工作经验
2.熟悉激光焊接或者点胶制程
3.有Apple项目相关经验者优先