岗位职责

1、 机械设计、研发方向： 负责半导体封装自动化设备，特别是芯片分选机、固晶机等核心设备的机械结构、传动系统及关键部件的创新设计、详细设计与工程图纸输出。

2、 技术方案制定与实施： 参与新设备研发项目的机械技术方案评估与制定，主导完成机械部分的设计、计算、仿真优化（如静力学、动力学、热力学分析），确保设备精度、速度及稳定性达到设计要求。

3、 技术难题攻关：分析和解决设备在研发、测试及客户现场出现的各类机械相关技术难题与故障，提出有效的改进方案并实施。

4、 跨部门协作：与电气、软件、测试等工程师紧密合作，确保机械设计与整体系统方案完美匹配，协同完成设备联调与验收。

5、 对接场内，设备直接面向客户

任职要求

1. 8年以上半导体自动化设备经验和完全独立的设计工作，具备高速分选机，固晶机等常见半导体封装设备的设计经验，具备一定的机械装配、调试等能力。

2. 熟悉机械加工、装配、调试工艺，自动化机械设计基础、原理及加工工艺分艺。

3. 扎实的机械理论、气压、液压等专业知识，熟悉半导体封装自动化领域常见标准件的选型和使用。

4. 有较强的沟通与团队合作能力，能吃苦，工作认真负责，能接受加班和出差。

5. 年龄：45以内

6. 出差：华东华南比较多。