岗位优势：
薪资可谈，晋升空间大，各项福利待遇好，公司氛围好，有发展前景

岗位职责

1. 工艺全流程精通：熟悉PCB生产全流程（如钻孔、沉铜、压合、布线、阻焊、表面处理等），能精准把控各环节工艺参数（如铜厚控制、阻抗匹配、层间对齐精度），并解决生产中的技术难题（如分层、翘曲、短路等）。

2. 材料与设备技术认知：了解PCB基材（FR-4、高频材料M6 M7 台系列等）、油墨、铜箔等材料特性，以及钻孔机、电镀线、AOI检测设备等关键设备的性能与维护要求，能根据产品需求选择合适材料与设备配置。

3. 技术标准与规范掌握：熟悉行业标准（如IPC系列标准）、客户定制化标准（如通信、高速 等），确保技术方案符合合规性与可靠性要求。

任职要求

1. 必需： 5年以上高速、高密度、高可靠性要求的PCB设计经验。

2. 核心： 至少3年直接负责400G光模块PCB设计、仿真或量产支持的实际项目经验。

3. 强烈优先： 具有800G光模块PCB设计、仿真或量产支持经验者优先。