一、工作内容：
• BGA拆焊：使用BGA返修台精确设置温度曲线，安全拆除不良BGA器件，避免PCB变形或焊盘脱落
• 焊盘处理：清除残留焊锡（使用吸锡带、扁铲形烙铁头）、去除底部填充胶、清洁助焊剂残留，确保焊盘平整共面
• 精密植球：根据BGA规格选择对应直径和材料的锡球，使用植球治具/钢网或激光植球设备进行精确植球，确保焊球排列整齐、无桥接、无缺失
二、招聘要求（任职资格）
1. 学历与专业
学历：中专/高中
专业：电子技术应用、微电子、半导体封装、机电一体化、材料科学（焊接材料方向）
2. 技能与经验
基础技能：熟练使用热风枪、烙铁、显微镜、BGA返修台；
能看懂PCB装配图和BGA封装规格
核心经验：1年以上BGA植球实操经验，能独立完成0.4mm及以上间距植球
3. 关键能力要求
精细操作能力：能在显微镜下长时间作业，手稳、眼准，具备微米级精度操作能力（位置偏差需控制＜±10μm）
4. 身体要求：无色盲色弱，视力良好（可矫正），能适应防静电服、长时间专注作业
原标题：《BGA植球工》