- 教育背景：光电信息工程、激光技术、机械电子工程、物理学等相关专业本科及以上学历，硕士优先。
- 专业技能：精通激光原理、光学设计及激光加工技术（如打标、钻孔、焊锡等），熟悉各类激光设备（含配套光学元件、控制系统）的调试与维护；掌握CAD、SolidWorks等绘图软件(非必须)，具备激光设备定制化方案设计能力(非必须)。
- 工作经验：2年以上激光设备研发、技术支持或工艺优化经验，有PCB/SMT行业激光设备（如玻璃激光钻孔机、激光焊锡机）相关经验者优先。
- 综合能力：具备较强的问题排查能力，能快速解决生产中的激光工艺难题；良好的沟通协调能力，可配合销售团队提供技术支持；严谨的工作态度，抗压能力强，能适应短期技术出差。