一、岗位职责

- 负责嵌入式产品的硬件方案设计，包括需求分析、原理图设计、PCB Layout、元器件选型等工作；

- 主导硬件样品的制作、调试与测试，解决样品开发过程中出现的硬件技术问题，确保样品性能符合设计要求；

- 参与产品的可靠性测试、电磁兼容（EMC）测试等相关工作，配合测试团队完成测试报告，优化硬件设计方案；

- 编写硬件设计文档，包括原理图、PCB版图、BOM表、硬件测试报告、技术规格书等，确保文档的完整性与规范性；

- 与软件工程师、结构工程师等跨部门团队协作，保障产品从设计到量产的顺利推进，参与量产阶段的硬件技术支持工作；

- 关注行业前沿硬件技术动态，将新技术、新元器件合理应用到产品设计中，提升产品竞争力。

二、任职要求

- 本科及以上学历，电子信息工程、电气工程及其自动化、通信工程等相关专业，1-3年及以上嵌入式硬件开发经验（优秀应届生可酌情考虑）；

- 熟练掌握原理图设计工具（如Altium Designer、Cadence）和PCB Layout设计技巧，具备独立完成从原理图到PCB量产的完整设计能力；

- 熟悉嵌入式系统硬件架构，了解ARM、MCU等主流嵌入式芯片的选型与应用，掌握模拟电路、数字电路基础知识，能独立完成硬件调试工作；

- 具备良好的问题分析与解决能力，能快速定位并解决硬件开发过程中的技术难题，有电磁兼容（EMC）设计或测试经验者优先；

- 了解硬件产品的研发流程与量产规范，具备良好的文档编写能力和团队协作精神，沟通高效，责任心强；

- 有[特定领域，如：物联网设备、工业控制板卡、智能穿戴设备]硬件开发经验者优先。