岗位要求：
1.EDA工具开发与优化
主导EDA工具链的架构设计，构建模块化、可扩展的软件框架，支持工艺节点的制造需求（如规则验证MRC、MPC、MDP、DFM等）；
开发或定制MASK EDA工具模块（如规则验证MRC、MPC、MDP、DFM等）；
设计高性能计算（HPC）架构，优化分布式计算（如HPC计算集群）、GPU加速和内存管理，以处理TB级版图数据。
优化EDA算法以应对大规模版图数据的处理需求。
2. 制造流程自动化
设计并实现自动化脚本（Python/TCL/Perl）或软件框架，推动各EDA工具的深度集成，提高处理效率。
开发数据分析和可视化工具，支持制造良率问题的快速定位（如热点检测、缺陷分析）。
3. 工艺协同，跨团队协同与问题解决
4. 系统架构与集成
设计高扩展性的EDA软件架构，支持分布式计算和云计算部署。
对接第三方EDA工具（如Mentor/Synopsys/Cadence）和内部自研工具链。
5. 技术创新
制定EDA软件开发的技术路线图，指导工程师实现关键模块。
探索机器学习/AI在EDA制造领域的应用（如pattern优化、缺陷预测等）。
参与专利和技术白皮书的撰写，主导专利、论文或行业标准（如IEEE/ISO）的撰写与申请。
任职要求
1.硕士/博士学历，计算机科学、电子工程、微电子、计算数学或相关领域
2.10年以上EDA软件开发经验，其中5年以上架构设计经验，熟悉芯片制造全流程。
3.精通C++/Python，具备大规模软件系统设计能力（如分布式系统、高性能计算）。
4. 深度掌握工艺建模（如OPC），EDA算法优化（如几何图形处理、并行计算、机器学习加速），熟悉EDA工具底层技术（如数据库管理、规则检查算法、GPU加速）
5.有Foundry厂或相关EDA公司（如Synopsys/Cadence/Siemens）开发经验优先。