职位详情
招组装工 底薪4000 绩效奖金
4000-8000元
西安英特斯克半导体科技有限公司
西安
3-5年
大专
01-17
工作地址

陕西省西安市未央区广运潭大道南段4555号长安大学科技园3号楼c座三层

职位描述
岗位职责
  1. 精密装配:根据作业指导书,完成半导体设备(包括谐振腔、真空系统、电子控制箱、水气路模块等)的机械组装与部件调整。

  2. 问题排查:在调试阶段主动发现装配异常(如连接泄漏、电路接线错误、公差超标),协助工程师分析原因并提出改进方案。

  3. 测试支持:参与设备的功能测试与可靠性验证,记录关键数据,配合完成整机验收。
  4. 文档与协作:准确填写装配记录、装配报告等文档,与工艺、研发团队高效沟通,共同提升设备性能与装配效率


任职要求硬性条件
  • 大专及以上学历,电子类、机械类、机电一体化、自动化或相关专业背景。

  • 3年以上工业企业设备装配经验(半导体设备、真空设备、自动化产线相关经验者优先)。

  • 动手能力基础:熟悉常用装配工具、电路检测工具;能独立识读二维/三维机械图纸(如SolidWorks、AutoCAD图)。

  • 技能适配:具备电脑组装、水电路安装或类似系统性动手经验,能快速理解设备的水气路连接、电气接线逻辑。


核心素质
  • 机敏务实:学习能力强,能快速掌握新产品装配要点;善于观察细节,对装配偏差有敏锐度,并能主动调整或上报。

  • 问题导向:不止于“按图施工”,能对简单质量问题进行分析处理,具备基本的故障排查思路。

  • 团队协同:良好的沟通意愿,能清晰描述问题,服从工作安排,适应团队协作流程



原标题:《半导体设备装配技工》

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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