职位描述：
1.02负责硬件产品（如板卡、电子模块等）的测试方案设计与执行，涵盖ICT（在线测试）、FCT（功能测试）、EOL（终测）及Burn-in（老化测试）等全流程测试环节；
2.02制定测试计划，编写测试用例、搭建和维护测试环境，确保测试覆盖率和效率；
3.02搭建和维护ICT、FCT测试平台，包括测试夹具设计与验证，解决测试过程中的硬件及软件问题；
4.参与新产品导入（NPI）过程，评估测试可行性并提出改进建议。
5.02主导Burn-in测试方案设计，制定老化条件（温度、湿度、电压等），分析老化后产品的失效模式，输出测试报告并推动问题改进；
6.02参与EOL终测环节，验证产品在出厂前的最终性能指标，确保符合客户及行业标准；
7.02与研发、生产团队协作，分析测试过程中发现的故障问题，定位根本原因并推动优化（如PCB设计、元器件选型、生产工艺等）；
8.02优化测试流程，提升测试效率和覆盖率，降低测试成本；
9.02整理测试数据，输出测试报告，建立测试文档库（包括测试方案、用例、记录等）。
任职要求:
需要项目：英语口语可以和客户沟通！！！英语口语优秀毕业生亦可