职责:
1.负责晶圆键合设备的工艺部分验收工作，针对不同产品调整工艺recipe；
2.对客户进行设备工艺培训；
3.及时有效与客户沟通当前存在的工艺问题；
4.能在设备研发过程中提出设计改进意见与具体想法。
要求:
1.本科及以上，化工、材料等相关专业；
2.熟悉晶圆键合(wafer bonding)工艺优先；
3.熟悉fab厂工作模式，有12寸晶圆研发经验优先；
4.有出差的需求；
5.有独立工作能力，能够抗压；
6.接受硕士应届生。