岗位职责：

1. 针对平台或项目的需求，负责产品的硬件开发及项目推进；

2. 完成产品硬件原理图设计及PCB审核；

3. 配合软件工程师完成项目软硬件联调；

4. 配合结构工程师进行结构设计、板型设计、工艺设计；

5. 配合测试工程师进行环境测试（高低温测试，振动等）；

6. 负责产品的硬件开发文档编写；

7. 跟踪小批量试产的情况，协助生产完成小批量生产；

8. 负责产品生命周期的硬件技术支持和维护。

任职要求：

1. 本科及以上学历，计算机、通信、电子、自动化相关专业；

2. 熟练应用cadence设计软件，可以进行原理图的设计及PCB的设计审核；

3. 熟练掌握数字及模拟电路的搭建；

4. 熟练掌握高速信号设计规范及标准；

5. 熟悉EMC相关设计规范；

6. 熟练使用示波器、频谱仪等各种调试、测试设备；

7. 具有独立设计电路、调试经验和产品设计经验；

8. 熟悉环境试验，可靠性试验，并能够针对试验问题进行解决和优化；

9. 熟悉飞腾处理器、DSP、STM32处理器以及FPGA设计开发者优先；

10. 具备良好的技术文档编写能力和代码编写规范，可熟练阅读英文手册；

11. 具有团队合作精神，高度的责任心，积极的工作态度，良好的沟通和学习能力。