岗位职责: 1、根据硬件平台要求，MD要求进行PCB新项目堆叠评估; 2、PCB封装创建以及维护; 3、负责手机主板、笔记本电脑主板及其它消费类电子产品主板以及周边子板的PCB和FPClayout设计; 4、输出制版资料、板厂EQ回复、输出生产文件; 5、板厂制程能力评估及新技术引入评估，生产端SMT相关工艺问题协助分析解决。 任职要求: 1、熟练运用Cadence、PADS等软件进行PCB设计,熟悉CAM350、Autocad、si9000等软件运用; 2、熟悉多层板、HDI板、FPC制作流程，能独立完成PCB布局布线设计; 3、具备一定的高速信号、RF高频信号布局布线处理经验; 4、掌握PI/SI布局布线原则; 5、熟悉生产SMT工艺，能独立进行PCB封装库设 计: 6，熟悉MTK或高通手机平台