岗位职责：

1、 熟悉大途、OPTO相关的切割设备，具有InP、GaAs等三五族化合物产品的切割经验；

2、 具备调试和优化切割工艺的能力，有PD、DFB巴条切割实际经验3年以上

3、 具有分析异常、改善异常的能力（涉及chip切割侧壁垂直度、粗糙度、崩边、表面崩膜等）；

4、 负责切割相关新工艺的开发制作、工艺调试和导入；

5、领导安排的其他事情。

岗位要求：

1、 大专及以上学历，有5年以上切割工作经验；

2、 动手能力强，具有良好的数据分析和记录习惯;

3、 具有良好的团队合作精神和较强的沟通能力；

4、有良好的学习能力和职业素养；

5、能够适应无尘室工作环境。