岗位职责：
1、市场分析：根据公司产品规划和研发战略，掌握行业与市场信息，主动关注竞争对手经营状况，分析竞争产品，跟进竞争对手和客户反馈，输出市场分析报告（产品/动向/特点/趋势等），为产品路线图的拟定提供信息支撑；

2、产品全周期管理：从需求定义、开发验证到量产导入、迭代升级，能主导产品Roadmap，协调研发、供应链、质量等部门，深度解析客户Fab厂技术需求，输出《设备技术规格书》，管控产品线生命周期，决策EOL（End of Life）时点；

3、产品运营：根据经营目标，与营销部紧密配合，针对不同产品输出具体的运营计划方案并实施，根据产品规划和研发目标，拟定与之匹配的研发及供应链资源需求方案，组织、跟进并完成产品研发各个环节，包括测试认证、产品上市价格体系设计、产品供应节奏、产品工艺改进、售后方案及退市计划等。

任职要求：

1、基本背景：本科以上学历，拥有机械、电气、微电子、电子工程、材料科学、物理、化学等相关专业背景，理解半导体制造流程及设备原理，精通光刻制程优先考虑。熟悉设备的核心技术指标及SEMI标准。

2、行业经验：曾在半导体设备公司、晶圆厂或相关领域从事研发、工艺开发、应用工程等工作3年及以上，熟悉半导体产业链及设备在其中的角色，了解晶圆厂的运作模式和采购决策流程。掌握先进制程对设备的要求。关注行业周期波动、地缘政治影响、国产替代趋势，并能结合市场需求调整产品策略。能够与客户方技术人员、采购决策者深度沟通，理解客户痛点，转化为产品功能。

3、技能要求：具备成本控制意识（如BOM成本优化），熟悉设备定价策略及售后服务模式。强大的产品管理能力，熟悉IPD（集成产品开发）流程，擅长风险管控（如交付延期、技术瓶颈），确保产品符合客户交付周期。利用客户反馈、设备运行数据（如MTBF、MTTR）优化产品设计。

4、核心特质：沟通与协调能力：能在技术团队（工程师）与非技术部门（销售、高管）间搭建桥梁，清晰传递技术价值和商业目标。快速学习能力，抗压与韧性强，能应对客户高压需求和项目不确定性。熟练的数据分析，故障分析能力，为技术问题提供创新的解决方案。