岗位职责：
1.负责电子产品方案设计，器件选型，成本评估，详细设计，原理图设计，协助完成PCB设计Layout。
2.负责关键物料采购跟踪，BOM制作，加工跟踪。
3.软硬件联调，硬件测试，可靠性验证，故障处理，量产加工验证。
4.硬件过程文件归档。
任职要求：
1.电子相关专业，本科及以上学历，本科生或硕士研究生。实习期不少于3个月，可提供实习证明。
2.熟悉硬件开发流程，具备硬件电路设计经验；熟悉CPU、内存、电源、时钟等模块知识；熟悉PCB设计，对高速信号完整性有一定理解。
3.有DFM思维，有EMC设计经验，具有USB、电源设计开发经验，或具有小信号处理、光电信号处理、温控系统开发经验优先考虑。
4.任务驱动、善于沟通，严谨、细致，有强烈的上进心和求知欲，具有良好的团队合作精神，动手能力强、能完成常用封装的手工焊接者优先考虑，有良好英文沟通能力者(读、写、说) 优先考虑。