【工作职责】

1. 负责硬件需求分析、方案设计、器件选型、原理图设计，电路分析仿真；

2. 完成简单板子的PCB layout，负责复杂PCB layout外协沟通；

3. 负责板级测试、整机测试，参与产品转产以及生产测试的支持工作；

4. 完成整机EMC测试与电路优化，协助产品认证相关工作；

5. 负责产品硬件技术风险管理，解决硬件板级、模块或整机系统级别的疑难问题。

【任职要求】

1. 专科以上学历，电子、集成电路、计算机、通信或自动化相关专业；

2. 有一定硬件设计经验或工作经验，至少掌握一种绘图工具。

3. 熟悉模拟电路设计，包括开关电源、LDO、运算放大器、ADC/DAC；

4. 熟悉MCU/FPGA/SOC/等小系统、外部存储器、时钟、数字接口（例如I2C、SPI、CAN、Ethernet、 SerDes等）、防护电路等基本电路设计；

5. 熟练使用常见测试设备，包括示波器、频谱分析仪等；

6. 有精密、高速、宽带、微弱信号放大电路设计和调试经验者优先；

7. 对可靠性、环境适应性有一定认识，有EMC、电气可靠性设计经验者优先；

8. 有较强的团队沟通能力和抗压能力，喜欢钻研、好奇心强、学习创新能力强。