芯片质检工程师（外观/包装/初筛方向）
一、岗位概述
负责电子元器件（芯片/IC）来料的外观、包装及基础性能抽检， 符合原厂质量标准和客户质量规范，为出货提供100%可追溯的质量数据。
二、核心职责
外观100%目检
‑ 芯片封装：检查本体裂纹、缺角、丝印模糊/偏移、引脚氧化/变形/共面性；
‑ 被动器件：检查电容裂纹、电阻电极缺损、连接器针脚歪斜等；
‑ 使用3～10×放大镜/显微镜，对BGA/QFN/QFP等封装进行底部填充、爬锡、空洞目检。
-能识别翻新，假货，散新
‑ 核对MSL湿敏等级、真空袋密封性、HIC湿度指示卡、干燥剂颜色、标签（RoHS、REACH、Date Code、Lot No.）；
三、任职资格
1、大专及以上学历，电子/微电子/自动化/质量类相关专业；
2、3年以上电子制造或分销行业IQC/OQC经验最佳；
3、能看懂英文Datasheet、COC、Label，基础英文邮件读写；
4、熟练使用显微镜、LCR、晶体管图示仪、曲线追踪仪；
5、熟悉MS Office、ERP（SAP/Oracle）及MES系统操作；
6、熟悉华强北市场优先；
7、具有高度责任心，性格谨慎；
四、薪酬福利
‑ 综合月薪6k–10k，年终奖；
‑ 五险；
‑ 满一年带薪年假、节日福利、团建、聚餐；